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深科技拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目

K图 000021_0  深科技公告,4月2日,公司全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管委会于签署了《战略合作框架协议》。沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元。极速11选5计划

原标题:深科技拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目

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本文来源:极速11选5计划 责任编辑:极速11选5计划 2020年04月03日 06:53:43

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